不再依赖 CDU 和冷水机组。负压相变把 45KW 机柜的热量静默导出，PUE 收敛到 1.08。
行业现状
2024 — 2026
液冷不是比风冷更划算——是风冷已经撑不住了。
现代 AI 芯片的功率已经突破传统散热能力的边界。当一颗芯片需要 1000W 以上的散热时，风冷不再是选项——它只是一个会过热宕机的方案。
液冷的使命不是省钱，而是保障元器件持续稳定运行、延长使用寿命，确保您的计算资产保值。这就是为什么我们选择两相液冷——不是因为它是新技术，而是因为它是目前唯一能跟上芯片功率增速的方案。
新一代 AI 芯片功率
风冷散热极限
功率密度差距
人体通过汗液蒸发散热。RK-01 模拟这一自然机制，用工质的相变带走热量，形成闭环循环。
高功率芯片直接加热贴合的两相冷板，热量通过液态金属接口高效传导。
环保工质在冷板内气化，在相变过程中快速带走大量热量，无需高功率泵驱动。
热气体通过管道自然传输到室外冷凝器，利用温差驱动循环，整过程几乎不耗能。
室外温差使气体冷凝成液体，回流到储液器完成循环。这就是为什么我们不需要 CDU 和冷水机组。
行业领先能效
单芯片散热能力
能耗降低（vs 风冷）
CDU/冷水机组需求
单相液冷虽然成熟，但在高功率场景下弊端明显。两相液冷不是优化，是从第一性原理重新设计的方案。
芯片功率越高，气化越剧烈，散热性能反而更好——我们至今未测试到理论上限。
新近纪自研无风扇电源，通过两相液冷技术实现真正的静音运行。业界首创，配合 RK-01 系统使用，让数据中心从 95dB 的噪音中解放出来。
相当于办公室环境噪音水平
高功率输出
钛金效率
运行噪音
风扇数量
无风扇电源可单独销售，需联系销售人员定制规格。适用于需要静音运行的高性能计算场景。
PUE（Power Usage Effectiveness）衡量数据中心总能耗与 IT 设备能耗的比值。1.0 是理论极限——我们做到 1.08。
年度能耗节省
运营成本降低
碳减排
87% 的能耗降低不是营销数字——它意味着智能可以部署在任何有电的地方，而不只是超算中心。
根据实际芯片功率计算，无隐藏费用。价格会根据现场实际情况调整，一般可将 PUE 优化至 1.15 以下。
具体价格需根据现场勘测确定。联系我们获取定制方案和详细报价。