以液态金属合金为基底，配合专有改性工艺。易涂敷，抗压缩，400°C 以下无泄漏——它在界面处静默工作，做硅脂做不到的事。
核心原理
液态金属填充界面微观空隙，热量直接传导而非扩散。
Ull-1 以液态金属合金为原料，配合团队独有的改性技术制备而成。传统硅脂的导热系数在 3–15 W/(m·K) 之间，而 Ull-1 达到 30–40 W/(m·K)——比最优硅脂高出两到三倍。
传统液态金属导热系数更高（60+ W/(m·K)），但施用困难，高温下易泄漏，且会侵蚀铝质基底。Ull-1 通过专有改性工艺解决了上述问题：易涂敷，抗压缩，无沉降，在 400°C 以下完全稳定。
导热系数 30–40 W/(m·K)，界面热阻仅 0.008 K·cm²/W（0.1mm 厚，100 psi 压力下测得）。比导热硅脂高出两到三倍，显著降低器件与散热器之间的温差。
传统液态金属在高压或高温下会溢出，侵蚀周边元件。Ull-1 的改性工艺赋予其出色的抗压缩性，在 400°C 以下的工况中不泄漏、不扩散，热界面材料保持长期稳定。
液态金属合金成分的密度差异容易导致沉降分层，降低导热性能。Ull-1 的改性技术消除了沉降现象，成品均质稳定，存放 24 个月后性能不衰减。
产品符合欧盟 RoHS 有害物质限制指令，无铅、无汞、无镉。可安全用于消费级、工业级及数据中心级部署，满足全球主要市场的环保合规要求。
Ull-1 在可施用性与导热之间取得最优平衡
数字越小越好。0.008 K·cm²/W 是同类中最低水平。
液态金属的最大痛点被专有改性工艺彻底解决。
易涂敷是 Ull-1 有别于传统液态金属的关键优势之一。
无沉降、无泄漏意味着 Ull-1 不需要定期更换。
适用于服务器 CPU、GPU 等高功率器件的散热。大功率推理和训练集群中，热界面材料的性能直接影响长期稳定性和功耗控制。
功率密度持续提升的电源模块要求热界面材料具备更高的导热系数和更强的抗压缩性。Ull-1 在高压封装环境下保持稳定。
智能手机、平板电脑等消费级产品的内部空间极为有限，要求热界面材料在极薄涂层下实现最优导热。Ull-1 的易涂敷特性使其适合精密装配场景。
网络交换机、路由器等设备需要 24/7 不间断运行。Ull-1 无沉降、长寿命的特性保证了在高可靠性需求场景下无需频繁维护。
Ull-1 提供 20 g、50 g 和 100 g 三种包装规格，分别对应样品评估、实验室开发和量产三个阶段。可根据需求定制大批量采购规格，请联系销售团队获取报价。
可定制大批量采购
适合初次试用和小批量测试
适合实验室研发及中等规模部署
适合批量生产线使用
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我们需要了解
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